BAE系统获得1600万美元以验证RH45®技术用于辐射加固的太空任务

弗吉尼亚州马纳萨斯 — 2026年9月16日 — BAE系统公司通过美国战争部（DOW）的作战投资、资源和执行局获得了1600万美元的国防生产法案第三条款资金，以展示和验证其辐射硬化的45纳米（nm）技术。

十多年来，RH45®技术使太空客户能够利用一系列先进能力和经过验证的应用特定集成电路（ASIC）设计和制造方法开发自己的解决方案。通过位于纽约马尔他（Malta）的工厂，制造现已基于GlobalFoundries经过验证的45nm绝缘体上硅（SOI）技术，该合同重新建立了RH45 ASIC商店。这加强了最先进的辐射硬化微电子产品的国内供应链，使依赖于成本效益高、性能优越的能力的任务得以实施。

RH45 ASIC商店是一个高可靠性、辐射硬化的平台，提供一套与行业标准设计工具兼容的合格构建模块，允许客户开发自己的集成电路设计。这些构建模块基于商业45nm技术，提供太空操作所需的关键功能。RH45芯片能够承受恶劣的太空环境，其功率和性能优于前几代晶体管电子产品。在最苛刻的环境中使用，这些芯片使军事、民用和商业客户能够进行行星探索、通信、国家安全、监视和气象操作。这些芯片在国防应用的战略辐射硬化任务中也发挥着关键作用。

“在支持太空任务时，设计灵活性至关重要，”BAE系统公司太空系统产品线总监乔·迪津斯基（Joe Dziezynski）表示。“我们的RH45 ASIC库是一种独特且值得信赖的能力，使我们的客户能够针对特定功能，同时满足辐射硬化要求。这些集成电路是计算机的核心，其先进的处理能力在执行关键目标时不能失败，尤其是在充满挑战的太空环境中。”

“这项投资建立在我们与BAE系统公司长期合作的基础上，BAE系统是我们差异化SOI技术的重要客户，”GlobalFoundries航空航天和国防业务线高级总监埃兹拉·霍尔（Ezra Hall）表示。“这重申了我们对为关键国防应用提供持续供应的承诺，并支持BAE系统提供安全的美国制造半导体解决方案。我们共同加速开发符合最高性能、可靠性和安全标准的下一代技术，包括在关键太空任务的挑战性太空环境中。”

RH45技术正在集成到将提供给太空机构和航天器制造商的单板计算机（SBC）中，包括BAE系统的Endura™ SBC。Endura将提供强大的处理器核心、硬件加速的输入/输出和先进的安全功能，以实现尺寸、速度和能效的指数级提升。作为一个平台无关的供应商，BAE系统开发和生产高可靠性太空电子产品，从标准组件和SBC到完整的系统有效载荷。

RH45 ASIC的工作由BAE系统公司位于弗吉尼亚州马纳萨斯的太空系统组执行。该设施是美国战争部1A类微电子可信来源，涵盖设计、聚合、经纪、包装和组装以及测试服务。