首款符合NDAA标准的8微米SXGA LWIR热成像相机模块

加利福尼亚州戈莱塔，2026年6月8日 — Teledyne FLIR OEM，Teledyne Technologies Incorporated的一个业务单元，宣布发布ITAR免税的Boson® SX8，这是首款符合NDAA标准的大规模生产的非制冷长波红外（LWIR）热成像相机模块，结合了8微米的像素间距和SXGA（1280 × 1024）分辨率。这种最先进的8微米像素实现了行业最佳的热性能，分辨率是当前高产量非制冷VGA（640 × 512）热成像相机模块的四倍，且尺寸相似。

Boson SX8系列旨在高性能并优化尺寸、重量和功耗（SWaP）以适应国防和工业应用，能够使集成商和操作员看到更多、更远，并在生产规模上部署高性能热成像。

对于无人机系统（UAS）、反无人机、周界安全、手持设备、导引头、视觉增强以及情报、监视和侦察（ISR）系统至关重要，Boson SX8系列提供了以前仅在更重、更大且更耗电的制冷中波红外（MWIR）热成像系统中才能获得的性能。

“通过将像素面积与标准12微米LWIR像素格式相比减少55%，Boson SX8代表了热成像的一个变革时刻，”Teledyne FLIR OEM总裁保罗·克莱顿（Paul Clayton）表示。“通过将这种先进的8微米像素架构与SXGA热分辨率结合在全速率生产中，我们为客户提供了更大的态势感知和更长的有效范围，而不牺牲SWaP或供应链信心。”

除了多种固定镜头选项外，新款Boson SX8-CZ 15–75配备了工厂集成的5倍连续变焦（CZ）镜头，以进一步扩展范围性能。此选项将相机模块与15–75毫米的连续变焦镜头配对，经过工程设计和校准为一个整体系统。该集成提供了优化的光学性能，包括变焦对焦、热梯度补偿、工厂对准和单一来源保修，降低了集成风险，同时加快了上市时间。

工程突破，生产规模交付

Boson SX8和Boson SX8-CZ 15–75在美国由全球领先的OEM热成像相机模块供应商大规模生产。Boson SX8系列旨在生产部署，为OEM提供从开发到全速率制造的低风险路径，包括与Teledyne FLIR OEM的Prism™智能嵌入式软件产品的集成。

Teledyne FLIR OEM将在2026年Eurosatory展会上于巴黎的Teledyne FLIR展位展示Boson SX8产品系列，参会者可以体验最新的高清、SWaP优化热成像技术。

Teledyne FLIR OEM

点击此处阅读ESD的最新一期。